Pure Copper Foil
Composición Química, %
Cu | Bi | Sb | As | Fe | Ni | Pb | S | Zn | ROHS Directiva Cd | ROHS Directiva Pb | ROHS Directiva Hg | ROHS Directiva Cr |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Resto. | 0.001 | 0.002 | 0.002 | 0.005 | - | 0.005 | 0.005 | - | ND | ND | ND | ND |
Propiedades Mecánicas
Grado | Condición | Espesor (mm) | Tensión en Rotura (Mpa) | Elongación (%) | Dureza (HV) |
---|---|---|---|---|---|
C11000 | O | ≥0.01 | ≥205 | ≥30 | --- |
C11000 | 1/4H | ≥0.01 | 215~275 | ≥25 | 55~100 |
C11000 | 1/2H | ≥0.01 | 245~345 | ≥8 | 75~120 |
C11000 | H | ≥0.01 | ≥295 | ≥3 | ≥80 |
Applicación de Lámina de Cobre
- Muelles eléctricos y eléctricos, interruptores.
- Marcos de plomo3) Conectores y cañas de oscilación.
- Campo de PCB
- Cable de comunicación, blindaje de cables, placa base de teléfono móvil.
- Laminación de la producción de baterías de litio con película de PI
- Materiales de colector de PCB (respaldo de electrodo)