Pure Copper Foil
화학 콘텐츠, %
| Cu | Bi | Sb | Fe | Ni | Pb | S | Zn | ROHS 지침 Cd | ROHS 지침 Pb | ROHS 지침 Hg | ROHS 지침 Cr | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Bal. | 0.001 | 0.002 | 0.002 | 0.005 | - | 0.005 | 0.005 | - | ND | ND | ND | ND |
기계적 특성
| 이름 | 조건 | 두께 (mm) | 인장 강도 (Mpa) | 연신율 (%) | 경도 (HV) |
|---|---|---|---|---|---|
| C11000 | O | ≥0.01 | ≥205 | ≥30 | --- |
| C11000 | 1 / 4H | ≥0.01 | 215 ~ 275 | ≥25 | 55 ~ 100 |
| C11000 | 1 / 2H | ≥0.01 | 245 ~ 345 | ≥8 | 75 ~ 120 |
| C11000 | H | ≥0.01 | ≥295 | ≥3 | ≥80 |
동박 적용
- 전기 및 전기 스프링, 스위치
- 리드 프레임 3) 커넥터 및 발진 리드
- PCB 필드
- 통신 케이블, 케이블 외장, 휴대 전화 메인 보드
- PI 필름을 이용한 이온 배터리 생산 적층
- PCB 수집가 (전극 뒤) 물자